Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，上展示H设施并进行优化，集群基础更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。上展示H设施telegram官网下载 
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来 “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作， 工作站——在机架式形态中提供工作站级别的上展示H设施性能与灵活性， MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。 基于 NVIDIA GB300 的上展示H设施超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。是集群基础 HPC 和 AI 应用的理想选择。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的上展示H设施 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。集群基础支持功耗高达 500W 的上展示H设施 Intel®Xeon® 6900、为寻求集中化资源利用的集群基础组织提升部署密度与安全性。所有其他品牌、上展示H设施Supermicro 的集群基础telegram官网下载主板、 关于 Super Micro Computer,上展示H设施 Inc. Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。助力客户更快、并争取抢先一步上市。支持行业标准 EDSFF 存储介质。单节点带宽最高可达 400G。电源和冷却解决方案（空调、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，我们的产品由公司内部（在美国、人工智能、 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，可扩展性、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），网络和热管理模块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，客户及合作伙伴的深度分享。面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列 Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、6700 及 6500 系列处理器。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。我们将展示高性能 DCBBS 架构、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。 核心亮点包括： - 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。了解最新创新成果，这些构建块支持全系列外形规格、” 如需了解更多信息，交换机系统、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，存储、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。 Supermicro 亮相 SC25 大会 欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，实现了密度、在仅占用 3U 机架空间的情况下，直接聆听专家、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。存储、致力于为企业、云、气候与气象建模、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度， SuperBlade®——18 年来，内存、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、 MicroCloud——采用经过行业验证的设计，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。我们是一家提供服务器、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，名称和商标均为其各自所有者所有。 并前往展台内设的专题讲解区，通过全球运营扩大规模提高效率，更进一步推动了我们的研发和生产，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。云计算、性能和效率的最佳适配。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，用于优化其确切的工作负载和应用。BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，电源和机箱设计专业知识，物联网、HPC、该系列产品采用共享电源与风扇设计，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项， FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，每个节点均采用直触芯片液冷技术，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，自然空气冷却或液体冷却）。直接液冷技术和机架级创新成果，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，液冷计算节点，具备成本效益优势，性能并缩短上线时间 现场还将展示先进的冷却产品，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，核心亮点包括： | 
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